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静电如何对微电子器件构成影响?

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2022.06.22
信息摘要:
微电子器件中包括大量不同的微观元件与器件结构,在受到静电作用时发生器件失效的风险也各不相同。例如,IC中连接die pads与封装外部lea…

微电子器件中包括大量不同的微观元件与器件结构,在受到静电作用时发生器件失效的风险也各不相同。例如,IC中连接die pads与封装外部leads的焊线,静电放电产生的ESD电流幅值越大,则焊线因电致焦耳热作用的熔断失效风险就越高;而IC中的绝缘膜层,则是在其受到电场作用的强度越高时,膜层发生击穿失效的风险就会越高。

在各种微电子器件的生产制造阶段中,静电则主要通过以下几种形式对微电子器件构成不良失效(功能失效或工作可靠性下降):

一,静电主要来自于其他物体上,通过接触到微电子器件(尤其是电气管脚或引线)时,通过静电放电(ESD,Electro-Static Discharge)的过程,导致微电子器件内部特定结构损坏而失效。

二,静电则是来自于微电子器件本身,此种情形下,微电子器件在接触到其他物体(尤其是微电子器件的电气管脚或引线,接触到接地的导电性物体)时,主要以静电放电(以微电子器件的电子管脚与导体接触的情形最为显著)的方式对微电子器件内部的特定结构构成失效冲击。此种静电危害微电子器件的情形,在微电子制造工厂中的各种电测工序中最为典型。
电子元件避免静电添加 抗静电剂 有2种方法,一种是使电子元件本身具有防静电性能,需要在生产电子原件时添加抗静电剂,电子元件具有体积电阻,抗静电剂在电子元件内部形成导电网格,使电子元件抗静电时间长。另一种是电子元件在使用时,在表面涂抹外涂抗静电剂,风干后,具有表面电阻,室外放置15天不吸灰。
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