近几年来，电子工业的发展迅速，电子线路板的集成度越来越高，主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用，都会导致静电损伤线路板卡。为减少静电对器件的击穿及损坏，多数企业对器件的包装进行了防静电处理。

抗静电剂可以直接添加在包装薄膜的原材料中，与其充分混合后，赋予薄膜一定的导电性能，使其内部的静电荷迅速导出，抗静电性能持久且受环境湿度的影响较小，能够较为有效的消除静电对电子设备的损坏、击穿等等。利用抗静电剂制备抗静电包装薄膜，具有工艺简便、价格低廉的明显优势，是当今生产抗静电薄膜应用较为广泛的一种方法。

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